精益生產
LEAN PRODUCTION
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厚膜工藝技術：通用工藝平臺技術，為了實現電子器件的SMD化，主要通過通過絲網印刷工藝，將功能材料(以漿料形式)印刷在絕緣基板上，后通過燒結固化、分片、端頭封端、電鍍，再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：工藝技術穩定、成熟、材料工藝兼容性好、良率高、成本低等。
薄膜工藝技術：通用工藝平臺技術，絕緣基片上通過磁控濺射形成金屬薄膜，后通過掩膜黃光工藝制程進行掩膜曝光、顯影、薄膜刻蝕技術完成功能層成型。再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：控制精度高、高集成度，可實現超小尺寸體積。但所用工藝設備比較昂貴，生產成本較高。
合金貼膜工藝技術：CSR產品工藝技術，通過將預制好的合金片通過特殊工藝貼合在絕緣基片之上，后通過黃光工藝制程、刻蝕技術，調阻完成完成功能層成型。再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：高控制精度、低TCR參數、工藝兼容性好、良率高、成本低等
合金沖壓工藝技術：CSR產品工藝技術，通過定制好的模具及沖壓設備將預制的合金片進行沖壓成型、后通過一定的的調阻技術完成功能成型，再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：高功率特性、超低阻抗等
工藝優勢：工藝技術穩定、成熟、材料工藝兼容性好、良率高、成本低等。
薄膜工藝技術：通用工藝平臺技術，絕緣基片上通過磁控濺射形成金屬薄膜，后通過掩膜黃光工藝制程進行掩膜曝光、顯影、薄膜刻蝕技術完成功能層成型。再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：控制精度高、高集成度，可實現超小尺寸體積。但所用工藝設備比較昂貴，生產成本較高。
合金貼膜工藝技術：CSR產品工藝技術，通過將預制好的合金片通過特殊工藝貼合在絕緣基片之上，后通過黃光工藝制程、刻蝕技術，調阻完成完成功能層成型。再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：高控制精度、低TCR參數、工藝兼容性好、良率高、成本低等
合金沖壓工藝技術：CSR產品工藝技術，通過定制好的模具及沖壓設備將預制的合金片進行沖壓成型、后通過一定的的調阻技術完成功能成型，再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：高功率特性、超低阻抗等
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